Product Overview
产品简介
用于对超规格或过大的 SAP 颗粒进行粒径回调，使物料更接近目标粒度分布，便于回用或后续筛分控制。
用于对超规格或过大的 SAP 颗粒进行粒径回调，使物料更接近目标粒度分布，便于回用或后续筛分控制。
通常位于干燥、整粒、筛分之后的返工或粒度修正工段。
适用于 SAP 后处理与成品粒度控制阶段，尤其是粗颗粒返工处理。
通过可控的研磨与粒径修正方式，对超大颗粒进行返工处理，在尽量控制细粉新增的前提下改善粒度分布。
突出可控的粒径修正
尽量降低细粉新增
适合连续稳定处理
封闭式运行并便于维护
以下为当前产品页可公开展示的参考信息，具体参数、材质和配置请结合项目工况进一步确认。
| 关注项 | 目标粒径分布、返工比例、细粉控制、处理能力、封闭方式 |
|---|---|
| 适用阶段 | 整粒/筛分后的返工与粒度修正 |
| 适用介质 | SAP 及其他需粒径修正的颗粒状高分子材料 |
| 备注 | 具体研磨方式和能力需结合项目确认 |